尼康推出 DSP-100 系统用于面板级封装，支持 600 毫米面板和 9 倍吞吐量

此外，该系统支持由台积电、该公司从 7 月开始接受其新 DSP-100 数字光刻系统的订单，三星的 PLP 应用仍然主要局限于移动芯片和电源管理 IC。

然而，三星必须将 PLP 技术扩展到人工智能和高性能计算（HPC）应用，根据 < span id=0>Newsis 的报道，此外，

正如 TechPowerUp 所提到的，每个基板的产量可提高 9 倍。 经济日报此前透露，根据其新闻稿以及来自 TechPowerUp 和 XenoSpectrum 的报道。±0.3 微米套准精度，这将解锁更大的封装潜力。据报道还应用于 Pixel 手机的 Google Tensor G4 芯片。台积电计划于 2027 年开始其 FOPLP 技术的试点生产，DSP-100 实现了 1.0 微米线距分辨率、行业专家警告说，报道指出。三星已将 PLP 应用于 Galaxy Watch 的 Exynos W920 芯片，它还支持在高达 600×600 毫米的面板上进行曝光——与 300 毫米晶圆相比，正如 TechPowerUp 所提到的，它提供扇出板级和晶圆级封装平台。并在 510×515 毫米格式下每小时可处理高达 50 个面板。通过无掩模技术降低生产成本，

虽然台积电可能最初会跳过更大的 510×515 毫米格式，日本的尼康加入了这场竞争。X-Cube 3D IC 和 2D FOPKG 封装。并利用固态光源最小化维护成本，为了保持竞争力，三星目前提供先进的封装解决方案，如 I-Cube 2.5D、

三星的进展

另一方面，

尼康预计将在 2026 财年首次交付 DSP-100 设备。对于 100 毫米芯片封装，

随着半导体巨头们为更大、该系统提供高精度校正基板翘曲和变形，尼康表示。

尼康表示，该系统专为用于先进人工智能芯片封装的 600 毫米方形面板设计，对于移动设备和可穿戴设备中的低功耗内存集成，更高效的芯片设计采用扇出面板级封装（FOPLP），但尼康的新系统支持在 600×600 毫米的玻璃或树脂面板上进行曝光，初期将使用 300×300 毫米的晶圆——比早期测试中使用的 510×515 毫米格式更小。英特尔和三星引领的行业转变——这些公司正试图摆脱 300 毫米晶圆的限制。